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陈福阳

陈福阳

  美东时间3月4日,博通公司(Broadcom)盘后发布一季度财报,芯片销售额稍逊于分析师预期,成为又一家陷入全球半导体供应短缺困境的芯片企业。同时,CEO陈福阳称:芯片需求是“真的”(real)。

  博通公布一季度芯片业务收入为49.1亿美元。根据Refinitiv数据,该数额略低于分析师预期的49.5亿美元。当天,博通盘后下跌3%,报443.6美元。

  芯片美股纷纷受到半导体短缺困扰,博通受影响最严重

  2月下旬以来,主要芯片美股纷纷下挫,博通下跌9.2%,英特尔下跌6.5%,德州仪器下跌8.4%,而高通和台积电的跌幅更是达到了12.4%和16%。路透社援引Summit Insights分析师称,当前整个芯片行业受到硅基板(芯片的硅片原材料)短缺困扰。

  分析师认为,博通受影响最严重,原因在于其部分芯片――特别是数据中心的芯片――体积更大。这就导致博通的芯片业务在苹果手机销量强劲的情况下依然低于预期。

  “尽管我们此前已预见到博通1月份季度(截至1月底的财季)在供应链方面将面临挑战,其半导体业务最终确实不如体量更大的同行,即便其无线电业务强于季节性常规。”分析师称。

  博通CEO:芯片需求是“真的”

  彭博社报道,博通今年90%的芯片供应目前已经被订购,远高于行业常规的25%。

  博通CEO陈福阳在当地时间4日的电话会议上称,客户正以前所未有的速度下单,博通的交货时间已延长至8个月。彭博数据也显示,芯片制造业的平均交货时间已从去年10月的不到12周延长至今年1月的14周以上。

  市场开始担忧,消费者故意订购过多的半导体,以防止未来供应的短缺,这种“有备无患”的订购方式往往导致订单取消,进而降低芯片厂商的收入。陈福阳却坚称,当前的(订单)扩张是可持续的。

  “这不是恐慌模式,而是非常结构化的、合理的过程。并且,我们相信,该过程之后仍会体现出真正的潜在需求。”陈福阳称。

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